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채용 공고 [R&D_열설계]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품) 채용

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[R&D_열설계]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품) 채용

지원구분,접수기간,계열사(으)로 구성된 채용모집공고 상세 테이블입니다.
지원구분 접수기간 계열사
경력
정규직 		2025.07.08 00:00 - 2025.07.22 15:00 한화엔엑스엠디

모집요강

구분,세부업무 및 자격요건/우대사항,모집 인원,근무 지역,문의처(으)로 구성된 모집요강 상세 테이블입니다.
구분 세부업무 및 자격요건/우대사항 모집 인원 근무 지역 문의처
열설계 (AI 전자기기/반도체향 방열부품) □ 고용형태 : 정규직

□ 담당업무
• 다이캐스팅, 프레스 공정 적용 방열 부품 설계 및 개발 (heat sink, heat spreader, cooling module)
• 방열 부품 열성능 예측(해석) 및 평가
• 시제품 제작 및 불량 원인 분석, 개선안 도출
• BOM 구성 및 재료비 개선, 제조 적합성 검토 협업
• 고객사 및 내부 개발 이벤트 대응
• 부품 공급사 개발 사양 및 일정 관리

□ 필요역량
• 열, 유체 및 열전달 관련 석/박사 학위 보유
• 전자제품 냉각용 heat pipe, vapor chamber를 이용한 방열 모듈 설계 유경험자
• 기계 설계를 위한 3D modeling 소프트웨어 운용 능력
• 다이캐스팅, 프레스 공정 적용 방열 금속 부품 개발 능력
• 해외 고객사, 협력사와 협업을 위한 외국어(영어) 능력

□ 자격요건
•학력/전공 : 대학(4년제) 석사 이상 / 기계공학
•관련 경력 : 만 5년 이상

□ 우대사항
• 해외 고객사향 부품 양산 개발 유경험자 우대
• 자동차 부품 양산 개발 유경험자 우대
• 금속 접합 기술 개발 유경험자 우대 (솔더링, 브레이징)		 0명 판교 [문의처]
hnxmd.recruit
@hanwha.com

공통 응시 자격

  • □ 군필 또는 군면제자(남성의 경우)
    □ 해외 여행에 결격 사유가 없는 자

전형 절차

  • □ 서류전형 → 면접 → 처우협의 및 Reference Check (경력) → 채용검진 → 최종결과발표

    • 별도 인적성 검사는 없으며, 지원서 기반의 서류 전형 실시
    • 면접은 대면 면접으로 진행

접수 방법

  • □ 입사지원
    • www.hanwhain.com 접속 → 온라인 입사지원서 작성
    (공고 하단 지원하기 버튼 클릭)

기타

  • • 국가보훈해당자 및 장애인은 관련 법률에 의거 우대합니다.
    • 지원서 및 제출서류에 허위사항이 확인될 경우, 합격이 취소될 수 있습니다.
    • 입사지원 관련 서류는 반환되지 않으며, 인비로 취급하여 채용완료 후 일괄 폐기합니다.
    • 정규직 채용이며 연봉, 직급 등 처우는 개인별 경력을 고려하여 협의 후 결정합니다.
    • 관련 문의 사항은 hnxmd.recruit@hanwha.com 으로 연락바랍니다.
첨부파일
경력기술서 작성본은 지원서 접수시 첨부하여 최종 제출바랍니다.
(양식)성명_경력기술서_Hanwha NxMD.docx
지원하기

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