
| 지원구분 | 접수기간 | 계열사 |
|---|---|---|
|
경력
정규직 |
2026.01.26 00:00 - 2026.12.31 00:00 | 한화이센셜 |
| 구분 | 세부업무 및 자격요건/우대사항 | 모집 인원 | 근무 지역 | 문의처 |
|---|---|---|---|---|
| 후공정(Laser) | [주요업무] • 후공정(PA) - 6G 원장 후공정 개발 (Laser Cutting/탈착/Laser Repair) - 6G 원장 측정 공정 Setup - 6G 원장 Handling 최적화 - 대 고객 샘플 대응 [자격요건] • 대면적 기판 Laser 공정 개발 및 양산 업무 경력 7년 이상 • Laser 공정 Recipe Setting 및 공정/설비/기구 개선 할 수 있는 자 • 대면적 기판 AOI 검사 및 Image 분석하고 불량 유형을 분류하여 Laser 가공 공정을 적용, FMM 특성 개선 업무를 진행할 수 있는 자 [우대사항] • FMM 제품 제작 및 취급 유경험자 • 전자기판, 소재 및 FMM 포장 유경험자 • 디스플레이 관련 업체 근무 유경험자 |
0명 | 아산(본사) | 한화인 1:1 문의하기 또는 hemcrecruit@hanwha.com |
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