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채용 공고 [한화세미텍] 반도체 패키징 장비 CS 엔지니어 경력직 채용

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[한화세미텍] 반도체 패키징 장비 CS 엔지니어 경력직 채용

지원구분,접수기간,계열사(으)로 구성된 채용모집공고 상세 테이블입니다.
지원구분 접수기간 계열사
경력
정규직 		2026.03.13 14:00 - 2026.03.22 23:59 한화세미텍

모집요강

구분,세부업무 및 자격요건/우대사항,모집 인원,근무 지역,문의처(으)로 구성된 모집요강 상세 테이블입니다.
구분 세부업무 및 자격요건/우대사항 모집 인원 근무 지역 문의처
장비 CS 엔지니어 [담당업무]
ㆍ반도체 후공정 장비 설치/시운전, AS 및 공정 기술 지원

[자격요건]
ㆍ기계, 전기/전자, 제어, 컴퓨터 등 관련 전공 전문학사 이상
ㆍ반도체 Flip Chip 또는 Die Attach 장비 CS/셋업 경력 3년 이상
ㆍ영어 어학등급 보유 및 회화 가능자
ㆍ해외 장기 출장 가능자

[우대사항]
ㆍ영어 비즈니스 커뮤니케이션 가능자		 0명 본사(판교) 및 국내/해외 고객사 사이트 (출장 위주 근무) 한화인 1:1 문의하기

공통 응시 자격

  • •상기 모집 분야의 자격 요건을 충족하시는 분
    •남자의 경우, 군필 또는 군면제자
    •해외 여행에 결격사유가 없으신 분

전형 절차

  • •서류 전형 → 1차 면접(실무면접) → 2차 면접(임원면접) → 채용 검진 → 최종 합격
       - 해당 공고는 수시 채용으로, 채용 완료 여부에 따라 조기 마감 또는 기간 연장될 수 있습니다.
       - 전형 절차는 회사 사정에 의해 변경될 수 있으며, 변경될 경우 사전에 고지 예정입니다.

접수 방법

  • •한화그룹 채용사이트 온라인 입사지원서 작성 (www.hanwhain.com)
    (경력직 채용 지원자 분들께서는 경력기술서/포트폴리오 파일을 '파일 첨부' 란에 반드시 첨부해 주세요.)

기타

  • •지원서는 한화 그룹 채용사이트(한화인)를 통해 접수하며, E-mail 및 오프라인을 통한 개별 접수는 받지 않습니다.
    •경력기술서/포트폴리오 파일을 지원서 작성 시 꼭 첨부하여 제출해 주시기 바랍니다.
    •등록장애인 및 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다.
    •입사지원서 기재 내용에 허위가 있거나, 제출서류가 허위로 판명될 경우 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
    •각 전형결과 및 최종합격 통보는 한화그룹 채용사이트를 통해 확인하실 수 있으며,
    　서류전형 합격자 대상으로 면접 전형에 대해 개별 연락 예정입니다.
    •경력직 지원자께서는 입사지원 시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전·현직 직장​의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 유의 바랍니다.
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