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채용 공고 [한화세미텍] 반도체 패키징/SMT 장비 모션 제어 개발 채용

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[한화세미텍] 반도체 패키징/SMT 장비 모션 제어 개발 채용

지원구분,접수기간,계열사(으)로 구성된 채용모집공고 상세 테이블입니다.
지원구분 접수기간 계열사
경력
정규직 		2026.03.25 17:00 - 2026.04.12 22:00 한화세미텍

모집요강

구분,세부업무 및 자격요건/우대사항,모집 인원,근무 지역,문의처(으)로 구성된 모집요강 상세 테이블입니다.
구분 세부업무 및 자격요건/우대사항 모집 인원 근무 지역 문의처
반도체 패키징/SMT 장비 모션 제어 개발 [담당업무]
•반도체 패키징 장비/SMT 장비 제어시스템 및 모션 설계
•반도체 패키징 장비 스테이지(Stage) 정밀 제어
•MATLAB/Simulink 등을 활용한 제어 알고리즘 모델링,
시뮬레이션 및 성능 검증
•Servo Driver HW, FW 설계, SMT 정밀 제어

[자격요건]
•석사 이상 학위 보유자
(전기/전자공학, 기계공학, 제어공학 관련 분야)
•관련 경력 2년 이상

[우대사항]
•EtherCAT 시스템 설계 경험자
•장비 제어 시스템 설계 혹은 모션 설계 경험 보유
•고속 처리를 위한 MATLAB/Simulink 기반 제어 알고리즘
개발 및 시뮬레이션 경험자
•고정밀 스테이지 제어 또는 모션 제어 시스템 연구/개발 경험자
•자동제어, 전력전자 등에 대한 이해도가 있으신 분
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공통 응시 자격

  • •상기 모집 분야의 자격 요건을 충족하시는 분
    •남자의 경우, 군필 또는 군면제자
    •해외 여행에 결격사유가 없으신 분

전형 절차

  • •서류 전형 → 1차 면접(실무면접) → 2차 면접(임원면접) → 채용 검진 → 최종 합격
    - 1/2차 면접은 통합면접으로 진행될 수 있습니다.
    - 해당 공고는 수시 채용으로, 채용 완료 여부에 따라 조기 마감 또는 기간 연장될 수 있습니다.
    - 전형 절차는 회사 사정에 의해 변경될 수 있으며, 변경될 경우 사전에 고지 예정입니다.

접수 방법

  • •한화그룹 채용사이트 온라인 입사지원서 작성 (www.hanwhain.com)
    (경력직 지원자께서는 경력기술서/포트폴리오 파일을 '파일 첨부' 란에 반드시 첨부해 주세요.)

기타

  • •지원서는 한화 그룹 채용사이트(한화인)를 통해 접수하며, E-mail 및 오프라인을 통한 개별 접수는 받지 않습니다.
    •등록장애인 및 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다.
    •입사지원서 기재 내용에 허위가 있거나, 제출서류가 허위로 판명될 경우 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
    •각 전형결과 및 최종합격 통보는 한화그룹 채용사이트를 통해 확인하실 수 있으며, 서류전형 합격자 대상으로 면접 전형에 대해 개별 연락 예정입니다.
    •경력직 지원자께서는 입사지원 시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전·현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 유의 바랍니다.
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